📊 深度报告· 车规芯片

车规芯片正成为智能汽车产业链核心变量。本报告梳理模拟芯片（以隔离器件为代表）与功率半导体（碳化硅）两大细分赛道的发展现状与竞争格局，分析上游材料、中游制造封测、下游整车应用的全链条协同，并结合纳芯微、格力等企业动向，研判国产替代路径、技术小

本报告观察车规芯片产业在供应链与算力约束下的演进：当前格局由国际IDM与Tier1主导，国产厂商在中低阶实现渗透；上游EDA/IP与晶圆制造受地缘因素影响，产业链垂直整合与跨区域合作并存；华为逻辑折叠技术获国际授权、头部企业以租赁方式获取境