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“自研+并购”双轮驱动，国产半导体设备进入2.0阶段
📌 概要
国产半导体设备进入“自研+并购”双轮驱动的2.0阶段。预计2026-2030年全球12英寸硅片年均复合增长约9%，中国市场达15%。到2028年全球数据中心投资超4万亿美元，半导体支出2.8万亿美元，芯片厂扩产带动设备材料需求大增。自研是国产设备商后来居上的首选，并购成为上市公司做大做强的快速通道，精益制造则是高质量发展的关键路径。
⚡ 关键要点
- ▸2026-2030年全球12英寸硅片年均复合增长率约9%，中国市场达15%
- ▸2028年全球数据中心投资将超4万亿美元，其中半导体支出达2.8万亿美元
- ▸国产设备商以自研+并购双轮驱动，市占率快速提升，产业迈入2.0阶段
预计2026至2030年全球12英寸硅片的年均复合增长率约9%，中国市场则会达到15%；国产设备材料及零部件的市场占有率快速提升，产业进入2.0阶段；精益制造或是迈入高质量发展的关键路径之一……数据显示，到2028年，全球新建数据中心基础设施投资将超过4万亿美元，其中半导体支出将达到2.8万亿美元。全球逻辑和存储芯片厂加速扩产，直接带动半导体设备、材料需求大幅增长，加强自研成为国产半导体设备商实现后来居上的首要选择，并购发展则成为上市公司做大做强的“快速通道”。（上证报）