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拆解9950X3D看个究竟!X3D真容曝光:0.005毫米薄到难以置信
📋总体概括
超频大神Der8auer锯开一颗锐龙9 9950X3D,在扫描电子显微镜下首次直观展示AMD 3D V-Cache(X3D)缓存的真实结构,实测其厚度仅约5微米,即0.005毫米。由于9950X3D两个CCD中只有一个搭载X3D缓存,另一个为普通Zen 5 CCD,可在同一颗芯片内直接对比两者结构差异,无需跨平台比较。X3D缓存多年来为锐龙带来大幅游戏性能提升,但物理层面真容极少曝光,此次拆解为外界理解3D堆叠封装技术提供了难得的一手影像。
⚡关键信息
- ▸超频玩家Der8auer将损坏的锐龙9 9950X3D锯开,用扫描电子显微镜展示X3D缓存真实结构
- ▸实测X3D缓存厚度仅约5微米(0.005毫米),物理形态首次清晰曝光
- ▸9950X3D仅一个CCD配备X3D缓存,另一个为普通Zen 5 CCD,可在同芯片内直接对比结构差异
- ▸X3D缓存多年来为锐龙处理器带来大幅游戏性能提升,但极少有人见过其物理真容
🔥犀利点评
锯开一颗旗舰U看缓存,这操作堪称极客式浪漫。5微米什么概念——比头发丝薄二十倍以上,AMD硬是把SRAM像贴纸一样叠在CCD上,这才是3D封装的真实功力。更妙的是9950X3D天然自带对照实验:一个CCD带缓存、一个不带,同芯片同工艺,直接排除变量。X3D靠堆叠缓存换游戏性能这条路AMD已走稳,英特尔至今没有等价方案,这次拆解等于把对手的技术护城河拍在了显微镜下。
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