长电科技：拟定增募资不超65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目等

📋总体概括

封测龙头长电科技公告拟定增募资不超65亿元，投向四大方向：高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封测产能升级、晶圆级封装先进工艺平台扩能，以及高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级，剩余用于补流和还贷。募投方向高度聚焦AI算力芯片、功率与存储封装，显示公司押注先进封装这一后摩尔时代核心赛道的战略意图。