【明日主题前瞻】金刚石散热材料成为AI芯片封装热管理的关键升级方向

📋总体概括

AI芯片功耗三年翻近3倍，散热成为封装端核心瓶颈，金刚石凭借超铜5倍以上的热导率被视为物理最优解。湘财证券指出，金刚石散热材料正处于从0到1的产业化突破拐点，具备高壁垒与高弹性特征，建议关注CVD金刚石材料及热沉片制造环节，率先完成工艺突破和客户验证的企业将获得先发溢价。同期热点还包括Robotaxi规模化竞速、量子计算突破与人形机器人远期预测等主题。