资讯

AI芯片功耗翻三倍 金刚石散热迎来产业爆发点

财联社深度·2026/9/4 00:05:08🔗 原文

📋总体概括

随着AI芯片功耗3年翻近3倍,散热成为算力提升的核心瓶颈,金刚石凭借铜5倍以上的热导率被视为物理最优解。湘财证券认为金刚石散热材料正处于从0到1的产业化拐点,建议关注CVD金刚石热沉片制造和金刚石铜复合材料封装配套两条主线。上市公司中,四方达金刚石散热片已通过客户测试并进入小批量供货阶段,力量钻石亦将金刚石定位为半导体散热的优选材料。

关键信息

  • AI芯片功耗3年翻近3倍,散热成为制约算力释放的关键瓶颈
  • 金刚石热导率为铜的5倍以上,在「高导热+低热应力」上无工程替代品
  • 湘财证券认为行业处于从0到1产业化拐点,关注CVD材料与金刚石铜复合配套两条主线
  • 四方达金刚石散热片已通过客户测试并进入小批量供货阶段
  • 力量钻石将金刚石定位为半导体及高功率器件散热的终极优选材料

🔥犀利点评

又是熟悉的剧本:一个物理属性无懈可击的材料,遇上一个烧钱如流水的行业,券商研报率先喊出「拐点」。金刚石散热方向没错,但从实验室热导率到大规模良率稳定、成本可接受的热沉片,中间隔着工艺、设备、客户验证三座大山。四方达小批量供货是真实进展,但小批量到放量之间死掉的公司不在少数。现在入场的逻辑是期权而非业绩,别拿故事当报表。

本文由本站自动聚合,以下为原始来源:前往 财联社深度 阅读全文