中国第二大晶圆代工厂：华虹宏力半导体宣布扩建无锡 12 英寸产线，月增 5.5 万片产能

⚡关键信息

• ▸华虹9月2日公告对无锡三期增资，华虹方出资约21.267亿美元（约合143.26亿元），持股51%，项目总投资69.5亿美元（约合468.18亿元）。
• ▸三期项目代号Fab 9B，将建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺产线，2026年3月已启动建设。
• ▸无锡基地现有Fab 7月产9.5万片，在建Fab 9A规划月产8.3万片，三期满产后基地月产能预计再增约30%。
• ▸注册资本由668万元人民币增至41.7亿美元，引入多家机构联合投资。
• ▸华虹董事长白鹏5月表示美国出口管制对该项目设备采购未产生任何影响。