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美光计划年内大幅扩产HBM，产能有望翻倍
📋总体概括
美光计划年底前大规模投资扩产HBM，重点提升HBM4 12层产品供应能力，新增最多6万片/月产能。去年其HBM产量约4万至5万片/月，扩产后产能将翻倍有余，年底有望达到约10万片/月规模。此举旨在缩小与三星电子、SK海力士在HBM产能上的差距，抢夺AI存储高景气下的市场份额，是美光在HBM赛道上的一次追赶式豪赌。
⚡关键信息
- ▸美光计划年底前新增最多6万片/月的HBM产能（按晶圆计），聚焦HBM4 12层产品。
- ▸去年美光HBM产量约4万至5万片/月，扩产后产能将达去年的两倍以上。
- ▸业内人士预计到今年年底美光HBM产能将达到约10万片/月的规模。
- ▸扩产核心目的是弥补相对三星电子和SK海力士的产能劣势，提升市场份额。
🔥犀利点评
美光这波扩产是典型的追赶者焦虑：HBM是AI时代的入场券，落后三星和海力士就得喝汤。产能翻倍听着凶猛，但HBM拼的不只是产能，更是良率、封装工艺和英伟达等大客户的认证进度。等美光10万片/月爬坡到位时，对手恐怕早已在HBM4上锁定订单。这场仗，美光是用资本开支买时间，能不能追上还得看产品力。
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