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美光HBM产能年底前有望翻倍,追赶三星、SK海力士步伐

华尔街见闻·2026/9/4 08:10:00🔗 原文

📋总体概括

美光科技加速扩张高带宽内存(HBM)产能,计划年底前将月产能提升至约10万片晶圆,较去年4至5万片的水平接近翻倍。公司正向设备供应商追加订单,产能落地于中国台湾铜锣厂、新加坡兀兰厂,并筹备日本广岛投资。产品结构上,美光正加速HBM4 12层量产爬坡,占比拟从年初20%至30%提升至年底最高50%,以匹配英伟达Vera Rubin等新一代AI加速器需求。目前美光HBM份额约18%,位居第三,此轮扩产意在缩小与三星、SK海力士的差距,将AI内存红利转化为实际营收。

关键信息

  • 美光计划年底前将HBM月产能提升至约10万片晶圆,较去年4至5万片接近翻倍,新增最多月6万片
  • 扩产后美光与三星、SK海力士的产能差距有望缩小至目前的一半左右
  • HBM4 12层占比拟从年初20%至30%提升至年底最高50%,该产品是英伟达Vera Rubin加速器的配套内存
  • 美光HBM封装产能主要位于中国台湾铜锣厂和新加坡兀兰厂,日本广岛设备投资正在筹备中
  • 美光HBM市场份额约18%位居第三,AI内存需求持续供不应求,扩产是追赶两强的关键一役

🔥犀利点评

美光这波扩产说是追赶,其实也是不得不追——HBM是AI时代的入场券,拿不下就被挤出局。月产10万片听着唬人,但要知道三星和海力士早已跑通HBM4认证和大规模交付,美光的真正考验不在产能数字,而在良率和对英伟达的认证进度。产能翻倍若赶上需求窗口就是翻身仗,若爬坡掉队就是昂贵的库存豪赌。

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