HBM被降维打击！美国发布垂直堆叠3D-DRAM AI芯片：100TB/s带宽、能效超13.5倍

📋总体概括

美国AI芯片初创d-Matrix在Hot Chips 2026上发布Raptor生成式AI推理加速器，采用台积电N4逻辑裸片与3D-DRAM面对面垂直堆叠架构，把内存直接放在计算芯片下方。单卡32GB 3D-DRAM、带宽超100TB/s，远超192GB HBM4的约18TB/s；垂直IO实测仅0.37pJ/bit，约为HBM十分之一，每GB/s功耗2.96mW、能效提升13.5倍，单位面积带宽达HBM4和英伟达Rubin的约20倍，直接挑战HBM路线。