美光吹响反击号角！HBM4产能翻倍直追三星海力士：年底10万片

📋总体概括

美光科技宣布年底前大规模投资扩产HBM4 12层产品，计划新增最多6万片/月晶圆产能，使其月产能从去年约4万至5万片跃升至10万片，翻倍以上。HBM4爬坡速度约为HBM3E的两倍，累计出货营收已超10亿美元，12层HBM4自第二季度起量产并将用于英伟达Vera Rubin加速器。不过三星与SK海力士月产能各约15万至20万片，仍是美光的3至4倍，二季度HBM市场份额为海力士50%、三星32%、美光18%。美光同时布局2027年放量的HBM4E，DRAM导入EUV的1γ制程，基底芯片交由台积电代工。