华为何庭波更新韬定律论文：“τ芯片”本该过热烧毁？

📋总体概括

华为半导体负责人何庭波9月4日在中科院预发布平台ChinaXiv发布论文《华为的τ芯片本该过热烧毁？》，用麒麟2026实测数据回应3D堆叠芯片「高密度必高发热」的质疑。数据显示，麒麟2026晶体管密度较前代提升约55%，但同性能下NPU功耗下降66%、GPU功耗下降58%。核心逻辑是芯片能耗大头不在计算而在数据搬运，LogicFolding通过缩短信号传输距离从源头降低数据移动能耗，延续今年5月发布的韬定律，为后摩尔时代寻找新路径。