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今年SEMICON亮点：先进封装向3D系统集成演进，CPO制造瓶颈在测试......
📋总体概括
SEMICON Taiwan 2026期间，花旗、野村、瑞银三大投行调研共同指出：AI半导体扩产正从晶圆前端走向全链条，先进封装向3D系统集成演进。瑞银将台积电2027年底CoWoS产能预测上调至26万片/月，5.5倍光罩CoWoS已量产且良率超98%；花旗聚焦CPO制造中的主动耦合与自动化键合；野村则指出EIC/PIC键合后测试或成CPO量产瓶颈，部分设备交期已拉至两年。封装、CPO、测试与设备成为下一阶段核心环节。
⚡关键信息
- ▸瑞银上调台积电2027年底CoWoS产能预测至26万片/月，先进封装扩产持续超预期。
- ▸台积电5.5倍光罩CoWoS已量产、良率超98%，2028年扩展至14倍光罩并支持20层HBM，2029年计划支持24层。
- ▸CPO矛盾从技术验证转向规模化制造，花旗重点关注主动耦合与自动化键合环节。
- ▸野村认为EIC/PIC键合后的测试可能成为CPO量产瓶颈，部分设备交期已拉长至两年。
- ▸先进封装从单一封装技术向3D系统级集成演进，CoWoS产能向OSAT转移，AI ASIC成新增长点。
🔥犀利点评
行业叙事已经变了：过去讲制程纳米，现在真正卡脖子的全是后段——封装、光互连、测试。测试从配角变成CPO量产瓶颈、设备交期拉到两年，说明产能扩张速度已经超过设备供应能力，这不是乐观信号而是硬约束。台积电良率98%很漂亮，但26万片/月的目标能否兑现，取决于设备和OSAT能不能跟上。下一轮投资主线不在前端而在后端，看不清这一点的还在用旧地图。
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