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事关分红、“与苹果合作”、长鑫科技最新回应
📋总体概括
长鑫科技9月7日召开2026年半年度业绩说明会，就市场热点作出回应。总经理赵纶表示公司以开放态度与全球优质客户探讨合作，产品在性能、质量与供应稳定性上已具备与国际主流厂商竞争的能力，间接回应了苹果测试其芯片的传言；HBM按既定技术路线图持续迭代；上半年服务器领域产品贡献增加；同时围绕国产DUV光刻机导入验证聚焦供应链建设，并判断下半年全球DRAM供给仍然紧缺。
⚡关键信息
- ▸长鑫科技回应与苹果合作传闻：以开放态度与全球优质客户探讨合作，未正面确认是否合作
- ▸公司称产品性能、质量和供应稳定性已具备与国际主流厂商竞争的能力
- ▸HBM进展方面，公司表示按既定技术路线图和商业计划持续迭代产品与制程工艺
- ▸上半年服务器需求旺盛，公司应用于服务器领域的产品贡献增加，此前下游偏重消费电子
- ▸公司判断下半年全球DRAM产品供给仍然紧缺，并聚焦国产供应链开发与验证
🔥犀利点评
对苹果传闻的回应堪称标准公关话术——不承认、不否认，只说「开放态度」和「具备竞争力」，进可攻退可守，说明合作大概率还在测试或谈判阶段。真正值得盯的是两点：一是服务器收入占比，这是从消费电子附庸升级为AI算力受益者的关键指标；二是DRAM供给紧缺的判断若兑现，长鑫正踩在存储涨价周期的风口上。国产DUV验证进展则关系到供应链安全的估值溢价。
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