小米玄戒三芯齐发！雷总：小米造芯不是简单说说 10年预计研发投入500亿

📋总体概括

小米秋季发布会上雷军宣布三颗自研玄戒芯片齐发：旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、车载智驾芯片玄戒D100，三款均已完成研发和测试验证。雷军强调造芯不是说说而已，并公布研发投入数据：过去5年小米总研发投入已达1055亿元，未来5年预计超2000亿元，标题所称10年约500亿造芯投入对应芯片专项。芯片覆盖手机、AI与智驾三大场景，意味着小米正式进入核心自研芯片俱乐部，并为汽车智驾供应链自主化铺路。