雷军称小米造芯已经砸了210亿：只要开始追赶就在赢的路上

📋总体概括

小米2026秋季发布会上，雷军宣布造芯进展：10年500亿研发计划已投入210亿，玄戒O3、O100、D100三款芯片完成研发与测试验证。O3为小米首款AI旗舰SoC，安兔兔跑分561万，采用10核全大核CPU，已正式商用；O100是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，带宽1.22TB/s；D100为国内首款3nm智驾高算力AI芯片，配20核CPU与16核NPU，后两者将于明年上半年商用，小米自研芯片布局从手机延伸至智驾。