消息人士：三星超一半4nm产能被分配给HBM4芯片

📋总体概括

据财联社报道，三星电子计划从今年第三季度起大幅提升HBM4芯片供应量，自年中以来已大幅增加HBM4晶圆投入以备大规模量产。该芯片采用三星自家晶圆代工的4nm工艺（SF4）制造，截至上个月，三星4nm总产能的50%以上已分配给HBM4。此举显示三星将先进制程资源向AI存储芯片倾斜，全力争夺英伟达等客户的HBM订单，追赶SK海力士在HBM市场的领先地位。