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用时不到两年半:英特尔 High-NA EUV 晶圆处理量突破百万片,超越其他厂商总和
📋总体概括
英特尔宣布其High-NA EUV光刻设备累计处理300mm晶圆突破100万片,距首台设备组装完成不到两年半。英特尔目前拥有两台ASML Twinscan EXE:5000原型机和至少一台EXE:5200B量产机型。2025年2月其累计处理量仅约3万片,到2026年9月增至超百万片。而ASML今年4月披露全球High-NA EUV累计处理量才刚超50万片,意味着英特尔一家的处理量已超过全球其他厂商总和,在下一代光刻技术的量产导入上处于明显领先位置。
⚡关键信息
- ▸英特尔High-NA EUV累计处理300mm晶圆突破100万片,距首台设备完成组装不到两年半
- ▸2025年2月累计仅约3万片,2026年9月已超百万片,18个月内增量超30倍
- ▸设备阵容包括两台ASML Twinscan EXE:5000原型机及至少一台EXE:5200B量产机型
- ▸ASML 2026年4月披露全球High-NA EUV累计处理量超50万片、可用率超80%,英特尔一家已超其他用户总和
🔥犀利点评
百万片晶圆对英特尔与其说是技术胜利,不如说是一场求生姿态的表演。18个月把3万片刷到100万片,本质是用独家独家产能卡位,替自己在先进制程话语权上重新争取定价权。但也别急着欢呼:处理量不等于良率,更不等于量产营收,High-NA EUV成本和量产稳定性仍待验证。英特尔真正的考题是能否把设备领先转化为14A节点的商业订单,否则这只是给ASML和自家PPT的完美注脚。
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