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三星4nm制程满负荷运转 过半产能已分配给HBM4
📋总体概括
三星电子4纳米制程已满负荷运转，其中50%-60%产能用于生产HBM4基础裸片，平泽工厂4纳米月产能3万片中约1.5万片投向HBM4。AI数据中心需求爆发导致HBM供不应求，三星、SK海力士库存降至不足10天。三星还考虑以2纳米制程生产HBM基础裸片并专供英伟达，三家存储巨头在HBM4上采取不同技术路线，扩产竞赛白热化。
⚡关键信息
- ▸三星4纳米制程满负荷运转，50%-60%产量用于HBM4基础裸片，月产能3万片中约1.5万片投向HBM4。
- ▸KB Securities报告指出，三星与SK海力士存储半导体库存已降至不足10天供应量，明年供应将明显不足。
- ▸业内估计三星和SK海力士HBM月产能各在15万至20万片，美光目标今年底达到10万片。
- ▸三家技术路线分化：SK海力士将基础裸片外包台积电并用1b工艺保良率，三星直接用1c工艺并自研4纳米基础裸片。
- ▸三星考虑改造器兴生产线，用2纳米制程生产HBM基础裸片，可能专供英伟达。
🔥犀利点评
把最先进的4纳米逻辑制程拿去做HBM基础裸片，三星这是把宝全押在AI上，典型的景气周期豪赌。但讽刺的是，越是满产越说明结构性脆弱——HBM挤占DRAM产能，库存跌破10天，一旦AI需求增速放缓或英伟达转投他人，三星将面临先进产能空转的风险。自研裸片绑定自家代工是一体化优势，也可能是不归路，海力士外包台积电反而留了后手。
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