阿斯麦赢得台积电和三星承诺 新一代EUV光刻机获强力“护航”

📋总体概括

阿斯麦9月8日连发三则公告，宣布与台积电、三星、英特尔推进下一代高数值孔径EUV光刻技术落地：台积电计划2030年起将High NA用于先进制程量产，三星拟2028年前首次将其用于DRAM大规模生产，英特尔已处理超100万片相关技术晶圆。三星称合作将推动12英寸光掩模取代沿用几十年的6英寸格式。此举为High NA EUV规模化商用提供了三大头部芯片制造商的明确时间表，也为AI数据中心大芯片制造铺路。