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三星在日本开设先进芯片封装研发中心
📋总体概括
三星电子在日本横滨开设先进半导体封装研发中心，并计划从2024年起五年内投资约400亿日元，扩建实验室研究基础设施、强化先进封装技术。芯片先进封装已成为后摩尔时代提升性能的关键赛道，三星选择在半导体材料与设备强国的日本落子，既可贴近供应链，也带有修复韩日半导体合作关系的意味。
⚡关键信息
- ▸三星电子在日本横滨开设先进半导体封装研发中心
- ▸计划2024年起五年内投资约400亿日元用于扩建研发基础设施
- ▸投资重点是加强先进封装技术能力
- ▸日本是半导体材料与设备重要供应地，横滨设点便于贴近产业链
🔥犀利点评
400亿日元约合不到20亿元人民币，对三星来说只是零钱级投入，象征意义大于实际分量。但选址日本很精明：先进封装高度依赖材料与设备，就地取材、就地揽才，还能顺势缓和韩日半导体关系的旧怨。真正的看点是先进封装已成AI芯片时代的新战场，台积电CoWoS一厂难求，三星此刻加码，是补课，也是卡位。
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