高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施

📋总体概括

高通与亚马逊达成协议，共同建设AI数据中心基础设施，将合作开发高达1.6T的光互联及高性能光连接解决方案，以应对AI基础设施不断增长的规模和带宽需求。合作将依托高通的SerDes和光DSP技术。同时，高通计划加深对AWS AI基础设施（包括亚马逊Bedrock）的应用，将其用于EDA芯片设计工作负载，目标是缩短芯片设计周期。此举意味着高通从终端芯片向数据中心互联市场纵深扩张，也强化了与AWS的深度绑定。