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中信建投：存储IPO继续推动，看好半导体设备下半年创新高
📋总体概括
中信建投研报援引SEMI最新预测，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元创历史新高，同比增长23.2%，并有望连续五年增长至2028年的2295亿美元。研报指出全球半导体设备零部件正经历历史罕见的全链条涨价潮，产业链定价权从芯片终端向设备与零部件环节上移，叠加存储IPO推进，看好半导体设备下半年创新高。零部件因固定成本占比高、扩产周期长达12-18个月，涨价可直接转化为利润，国产替代逻辑强化。
⚡关键信息
- ▸SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额达1659亿美元，同比+23.2%，创历史新高
- ▸增长持续至2028年，总设备销售额有望达2295亿美元，实现连续五年增长
- ▸半导体设备零部件正经历历史罕见的全链条涨价潮，定价权向设备与零部件环节上移
- ▸零部件企业固定成本占比高、产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差，涨价直接增厚利润
- ▸阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等环节海外交期延长，国产替代诉求上升
🔥犀利点评
SEMI的预测数据向来偏乐观，连续五年增长的说法听着美好，但存储周期一翻转就全盘改写。真正值得注意的是定价权上移这个判断——零部件环节议价能力增强是实打实的，扩产周期12-18个月的供给刚性决定了涨价不会短期回落。国产替代机会集中在阀门、陶瓷件这类低国产化率环节，但别把交期延长当成永久性护城河，海外产能恢复后订单可能被夺回，国产厂商得靠真本事留住客户。
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