资讯
英特尔公布关键进展：高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片
📋总体概括
英特尔晶圆代工部门宣布，其高数值孔径EUV光刻技术累计处理晶圆已突破100万片，覆盖设备认证、研发及部分量产环节，总量超过全球其他厂商之和。该技术将数值孔径从0.33提升至0.55，可提升晶体管密度并简化多重曝光。英特尔已在俄勒冈州部署至少三台设备并用于Intel 18A制程，Panther Lake处理器部分关键层已用其试产，性能持平甚至优于传统EUV，但同时保留双路径对比验证。
⚡关键信息
- ▸英特尔高数值孔径EUV累计晶圆处理量突破100万片，涵盖认证、测试研发与部分量产环节。
- ▸英特尔称其处理总量超过全球其他采用该技术厂商之和，先发优势明显。
- ▸数值孔径从0.33提升至0.55，可实现更精细图形并有望简化多重曝光工艺。
- ▸俄勒冈州已部署至少三台高数值孔径EUV光刻机，用于Intel 18A部分关键层生产。
- ▸Panther Lake部分层实测套刻精度、吞吐量和可用率达预期，性能持平或优于传统EUV。
🔥犀利点评
百万片是个 impressive 的里程碑，但别被数字晃了眼——它包含大量认证和测试晶圆，真正量产占比成谜。英特尔玩的是双路径并行：既押注High-NA又不敢全撤传统EUV，说白了就是18A赌不起再翻车。先发优势是真，可台积电迟迟不上High-NA未必是落后，可能只是没必要抢跑。英特尔这波更像给代工客户讲故事的资本，18A良率和订单才是终极考题。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 驱动之家 阅读全文 →