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TrendForce：2026 年 Q2 十大晶圆代工厂合计产值近 534.9 亿美元，再创新高
📋总体概括
TrendForce集邦咨询数据显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，达近534.9亿美元，再创新高。其中台积电单季营收近402亿美元，环比增长12.1%，以72.5%的市占率稳居第一；AI服务器GPU/XPU带动5/4nm、3nm先进制程满载，叠加iPhone新机备货及2nm制程首次贡献营收，推动其出货量与ASP双双增长；三星晶圆代工居第二，受益于HBM Base Die等先进制程新订单。
⚡关键信息
- ▸2026年Q2全球前十大晶圆代工厂合计产值近534.9亿美元，环比增长11.5%，再创新高。
- ▸台积电Q2营收近402亿美元，环比增长12.1%，以72.5%市占率稳居龙头。
- ▸AI服务器GPU/XPU需求使台积电5/4nm、3nm先进制程产能满载，2nm首次贡献营收。
- ▸iPhone新机进入备货季，带动台积电晶圆出货量与平均销售单价双双环比增长。
- ▸三星晶圆代工排名第二，受益于HBM Base Die等先进制程新订单逐步放量。
🔥犀利点评
534.9亿美元的数字看着热闹，本质仍是台积电一家吃肉、其余喝汤的行业：72.5%的市占率意味着所谓「十大」格局其实是「一超多陪跑」。AI是最强增长引擎没错，但也让代工业的周期属性更极端——一旦AI资本开支降温，先进制程满载随时变过剩。三星靠HBM Base Die追赶的叙事讲了很多年，第二名的含金量与台积电的差距依然悬殊。
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