OpenAI自研AI芯片再进一步！与三星合作扩大，或从HBM延伸至晶圆代工

📋总体概括

OpenAI自研芯片战略加速推进，其韩国区总经理Harrison Kim于9月9日在首尔表示，与三星在下一代芯片联合生产与研究方面取得最显著进展，这是OpenAI迄今对双方合作最明确的公开表态。双方合作始于2025年10月三星以战略内存伙伴身份加入Stargate项目，并已在首款自研推理芯片Jalapeño上落地：该芯片与博通联合开发、约九个月完成流片、台积电制造、三星供应第六代HBM4。分析认为三星角色或从内存扩展至晶圆代工与先进封装，OpenAI第二代芯片已深度研发、第三代进入规划。