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国内首台!华海清科全自动板级CMP量产装备出机 已发往先进封装产线

驱动之家·2026/9/10 07:51:00🔗 原文

📋总体概括

9月10日消息,华海清科自主研发的全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX顺利出机,发往先进封装产线投入量产,成为国内首台进入量产线的全自动板级CMP装备。板级封装凭借高效率与成本优势,正成为先进封装在CoPoS、FOPLP、TGV互连等工艺中的发展方向,而CMP装备直接决定多层再分布互连的平坦度与芯片良率。此次出机标志着国内板级封装核心装备从研发走向应用,为先进封装产业链自主化补上关键一环。

关键信息

  • 华海清科全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX出机,发往先进封装产线量产
  • 该机为国内首台进入量产线的全自动板级CMP装备,实现从研发到应用的关键跨越
  • 板级封装在CoPoS、FOPLP及TGV互连等工艺应用扩大,从晶圆级向面板级拓展成趋势
  • CMP装备决定介质层与金属层平坦度、缺陷水平及互连可靠性,直接影响芯片良率
  • 装备具备全板面均匀性控制、智能终点检测与多工艺模式自动切换能力,支持规模化量产

🔥犀利点评

CMP是国产半导体装备里少数真正跑出来的品类,华海清科从晶圆级CMP起步一路做到板级首台出机,含金量不低。但要说透一点:出机不等于验证通过,先进封装大厂的良率考核周期长,能否在产线上稳定跑出低缺陷、高一致性才是生死关。板级封装是Chiplet时代降本的关键赛道,EUV之外设备端卡脖子的口子正被逐个撕开,这一步值得肯定,但别急着开香槟,量产数据说话。

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