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澜昆微推出国内首个 OCI MSA 标准微环光 I/O 芯片，支持 3.2Tb/s 带宽
📋总体概括
上海澜昆微电子9月8日发布国内首款符合OCI MSA标准的光电融合收发芯片Denali（微环光I/O芯片）。该芯片采用微环波分复用与光电单片集成技术，单片集成上百个微环谐振器，构建单纤8波长WDM架构，单芯片最高传输带宽达3.2Tb/s，电子侧支持xPU芯片1Tbps/mm高密度UCIe接口。芯片基于格罗方德45SPCLO硅光工艺，并采用广立微Luceda IPKISS设计平台，可与全球开放光互连生态标准化兼容，瞄准AI算力集群的光互连需求。
⚡关键信息
- ▸澜昆微发布国内首款符合OCI MSA标准的光电融合收发芯片Denali，实现与全球开放光互连生态兼容
- ▸Denali单片集成上百个微环谐振器，构建单纤8波长WDM架构，单芯片最高带宽3.2Tb/s
- ▸电子接口侧支持xPU芯片高达1Tbps/mm的高密度UCIe接口，面向算力芯片间光互连
- ▸芯片基于格罗方德45SPCLO硅光工艺平台，设计环节采用广立微Luceda IPKISS光电EDA平台
🔥犀利点评
光I/O是AI集群绕开电互连功耗墙的必然路径，澜昆微抢下国内首个OCI MSA标准卡位，象征意义不小。但「国内首款符合标准」和「能量产进大厂集群」之间隔着良率、成本、生态三道坎，微环工艺的温度敏感性更是全球性难题。靠格罗方德代工还得看供应链稳定性。发布会有排面，落地才是真考题。
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