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低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存 10倍HBM容量
📋总体概括
美国初创公司Kepler Computing在隐身研发7年后宣布推出全新内存产品,宣称无需EUV工艺即可实现每瓦带宽接近SRAM,容量达SRAM和HBM的10倍以上。公司已获4.68亿美元融资并建成专用晶圆厂,计划今年推出样品、2027年量产、2028年在美扩产。该产品疑似某种3D RAM,瞄准AI行业内存墙瓶颈,但技术细节尚未公开,团队背景涵盖3D芯片堆栈、DRAM和铁电材料等领域。
⚡关键信息
- ▸Kepler Computing宣布推出全新内存,无需EUV工艺,每瓦带宽接近SRAM,容量为SRAM及HBM的10倍以上
- ▸公司已获得4.68亿美元融资,并建成专用晶圆厂
- ▸时间表:今年出样品,2027年量产,2028年在美国扩展规模
- ▸团队称曾领导行业最早的3D芯片堆栈技术之一、第七代DRAM及首个商业物理综合工具
- ▸产品疑似某种3D RAM,具体技术细节未公布,瞄准AI内存墙瓶颈
🔥犀利点评
内存墙确实是AI算力最痛的痛点,谁解决谁就是下一个万亿级玩家。但看看这剧本:隐身七年、神秘营销、巨额融资、颠覆性指标全拉满、技术细节一个不给——这套组合拳太像「PTillator」式的融资叙事了。SRAM级带宽加10倍HBM容量,等于同时革了DRAM和SRAM的命,这目标大胆到近乎玄幻。团队履历确实硬,但芯片行业从来不缺天才团队折戟量产。2027年量产见真章之前,建议先当故事听。
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