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直击车窗夹手痛点！泰矽微发布TSP007车规级电容防夹专用芯片
📋总体概括
快科技9月11日消息， 泰矽微正式发布车规级电容防夹专用芯片TSP007。该芯片面向汽车智能开闭件应用，可为电动车门、前备箱、电动尾门、车窗等开闭机构提供电容式主动防夹单芯片解决方案。 据泰矽微介绍，TSP007基于公司已验证的混合信号芯片平台深度定制，并针对电容防夹场景完成硬件与算法优化。 芯片具备高集成度、小体积等特性，满足车规认证要求，可直接对接防夹传感条，在物体接触瞬间完成识别
⚡关键信息
- ▸快科技9月11日消息， 泰矽微正式发布车规级电容防夹专用芯片TSP007。该芯片面向汽车智能开闭件应用，可为电动车门、前
- ▸据泰矽微介绍，TSP007基于公司已验证的混合信号芯片平台深度定制，并针对电容防夹场景完成硬件与算法优化。
- ▸芯片具备高集成度、小体积等特性，满足车规认证要求，可直接对接防夹传感条，在物体接触瞬间完成识别，并配合控制器实现快速停止
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