资讯
Q2全球十大晶圆代工厂商营收创新高 中芯国际大增20%
📋总体概括
快科技9月11日消息，据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工研究数据， 2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，达到近534.9亿美元，再创历史新高。 TrendForce指出，本轮增长动能除AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求外，PMIC、Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，叠加电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成
⚡关键信息
- ▸快科技9月11日消息，据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工研究数据， 2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产
- ▸TrendForce指出，本轮增长动能除AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求外，PMIC、Power Discret
- ▸从厂商表现来看， 台积电（TSMC）营收近402亿美元，环比增长12.1%，以72.5%的市占率稳居龙头。 本季AI S
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 驱动之家 阅读全文 →