龙芯中科：预计明年上半年可以向存储厂商供货逻辑硅片，用于 HBM 内存生产

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龙芯中科在2026年半年度业绩说明会上披露，公司上半年营收2.72亿元，同比增长11.64%，归母净亏损2.24亿元。针对HBM逻辑硅片研发进展，公司表示其负责逻辑硅片设计，上层DRAM由合作伙伴承担，预计明年上半年可向存储厂商供货用于HBM生产。此外公司称分布式、集中式、NAS存储生态均有合作伙伴支持，部分已小批量应用，南极也已部署基于龙芯CPU的存储系统。