60亿元投资平台落地，无锡加码半导体扩产

📋总体概括

无锡与华虹新一轮合作落地：注册资本60亿元的无锡锡虹国芯二期投资有限公司近日成立，由国联实业、无锡产业发展集团等共同持股。该公司拟出资8.34亿美元，持有无锡华虹宏力三期20%股权。三期项目总投资69.5亿美元，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线，聚焦逻辑与射频、非易失性存储器等平台，预计2027年12月建成投产。股权结构与二期延续一致：无锡方持股20%，华虹方合计持股51%，合作模式成熟可复制。