车规芯片🔥7.0
出货破1500万颗，地平线余凯要迎接新挑战
📋总体概括
9月15日，地平线宣布征程芯片累计出货突破1500万颗，第1500万颗将搭载一汽-大众ID. AURA T6。余凯提出明年目标：大算力智驾芯片市场份额升至第一，今年约为第二。2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首超50%，城区NOA芯片份额22.8%居第二。舱驾融合芯片「星空」10月量产，HSD年内将搭载某头部新能源车企量产，HSD V2.1聚焦全场景倒车。
⚡关键信息
- ▸征程芯片累计出货突破1500万颗，第1500万颗搭载一汽-大众ID. AURA T6，首发采用征程6H
- ▸2026年上半年地平线自主品牌ADAS芯片份额首超50%，城区NOA芯片份额22.8%位居第二，较2025年提升约5个百分点
- ▸余凯定下明年目标：大算力智驾芯片市场从今年第二升至第一，份额计算包含芯片直销与IP授权延展份额
- ▸舱驾融合芯片「星空」10月量产、明年大量量产；HSD V2.1即将推出，重点为全场景倒车
- ▸大众T6的HSD上市前测试里程超45万公里；余凯强调底盘调校与响应延迟对辅助驾驶体验的影响
🔥犀利点评
1500万颗听着风光，但数量基本是中低算力产品堆出来的，真正的战场在大算力和城区NOA，那里地平线只有22.8%的份额，身后站着英伟达。余凯把IP授权也计入份额目标，说明他很清楚单靠卖芯片难以登顶，必须绑定客户自研生态。这个「明年第一」更像给资本市场的动员令——星空量产和HSD进头部新势力，才是能否兑现的试金石。
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