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金竟科技完成3亿元B轮融资 用于电子束曝光机产线建设及研发
📋总体概括
《科创板日报》16日讯，近日，北京金竟科技有限责任公司（下称“金竟科技”）完成3亿元人民币B轮融资。本轮融资由老股东康裕资本携涪江资本战投领投，传化集团、中信金石、项光隆先生共同投资。 本轮融资将主要用于三大核心方向建设：一是电子束曝光机及电子显微镜规模化生产线建设，全面提升产能与交付能力；二是全国区域营销与服务中心布局，构建覆盖科研、产业的立体化服务网络；三是核心技术团队扩充与下一代产品研发
⚡关键信息
- ▸《科创板日报》16日讯，近日，北京金竟科技有限责任公司（下称“金竟科技”）完成3亿元人民币B轮融资。本轮融资由老股东康裕
- ▸本轮融资将主要用于三大核心方向建设：一是电子束曝光机及电子显微镜规模化生产线建设，全面提升产能与交付能力；二是全国区域营
- ▸公司今年内继Pre-B轮后已完成第二笔融资。老股东康裕资本已连续三轮四次数亿元重磅加码金竟科技。
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