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禾臣新材料完成数千万元C轮融资，加速半导体抛光材料及掩模版国产化
📋总体概括
《科创板日报》16日讯，近日，安徽禾臣新材料有限公司（下称“禾臣新材料”）完成数千万元C轮融资。 本轮资金将用于进一步扩大产能规模，持续推进半导体先进制程抛光材料的研发迭代，加速8.6代空白掩模版的市场化应用。同时，公司将借助资本加持深化与战略客户的绑定合作，助力国内半导体、显示产业供应链自主可控，填补更多国产材料空白。 禾臣新材料不到半年内完成两轮融资，呈现密集融资特征。作为既往投资方，
⚡关键信息
- ▸《科创板日报》16日讯，近日，安徽禾臣新材料有限公司（下称“禾臣新材料”）完成数千万元C轮融资。
- ▸本轮资金将用于进一步扩大产能规模，持续推进半导体先进制程抛光材料的研发迭代，加速8.6代空白掩模版的市场化应用。同时，公
- ▸禾臣新材料不到半年内完成两轮融资，呈现密集融资特征。作为既往投资方，派诺资本在本轮继续追资，见证了公司在半导体先进制程抛
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