车规芯片🔥7.0
华为汪涛:昇腾960将于2027年Q1发布 实现性能翻番
📋总体概括
华为全联接大会2026上,轮值董事长汪涛宣布昇腾960芯片提前就绪、性能翻番:昇腾960DT将于2027年Q1发布,较原计划提前三个季度;960PR于2027年Q3发布,并规划970、980在2028、2029年发布,坚持一年一代。同时昇腾超节点已部署超1000套,950超节点依托灵衢互联协议建成1024卡集群,可输出1 EFLOPS FP8算力,新一代NPO光互联产品即将量产,华为明确以「超节点+集群」构筑国产AI算力底座。
⚡关键信息
- ▸昇腾960性能翻番,960DT提前三个季度于2027年Q1发布,960PR提前一个季度于2027年Q3发布
- ▸华为确立一年一代节奏:昇腾970计划2028年发布,昇腾980计划2029年发布
- ▸昇腾超节点已部署超1000套,950超节点已规模商用
- ▸昇腾950超节点建成1024卡集群,输出1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力,配256TB全局统一内存编址
- ▸新一代NPO近封装光互联产品即将规模量产
🔥犀利点评
提前三个季度发布、性能翻番,华为在被极限封锁下把节奏感做出来了,这才是真正让对手头疼的地方——不是单点追平,而是迭代速度开始反超。1024卡超节点加上NPO光互联量产,说明华为已在系统级工程上走出一条不依赖英伟达路径的路。但性能翻番的具体对标基准和生态成熟度仍是问号,发布会话术与实际落地之间的距离,明年Q1见真章。
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