华为计划明年发布两款新晶片

📋总体概括

华为轮值董事长汪涛宣布，昇腾960DT晶片将于2027年第一季发布，较原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年第三季发布，提前一个季度。华为同时承诺坚持一年一代节奏，昇腾970、980分别计划于2028、2029年推出，并宣布新一代NPO近封装光学光互联产品即将规模量产，显示其AI算力晶片研发进程明显提速。