车规芯片
卡死中国EUV光刻机！美专家给对华芯片管制下结论：高度有效
📋总体概括
《芯片战争》作者米勒评价美国对华芯片管制高度有效：按算力口径，台积电代工的高端AI芯片占全球约95%，中国今年预计仅占几个百分点，主要靠华为。中国因拿不到阿斯麦EUV，7纳米以下只能用DUV多重曝光，成本高企。美国国会推进《远程访问安全法案》，管制延伸至算力远程访问。行业估算2026年中国大陆半导体自给率约35%，但先进逻辑仅约15%，缺口集中在EUV、HBM和先进封装。
⚡关键信息
- ▸米勒称对华芯片管制高度有效：台积电高端AI芯片占全球约95%，中国今年仅占几个百分点
- ▸中国缺EUV光刻机，7纳米以下先进制程只能靠DUV多重曝光，成本大幅上升
- ▸华为昇腾910C单芯片性能落后英伟达H100，靠超节点多芯片互联聚合算力弥补
- ▸美国《远程访问安全法案》欲把管制扩展到算力远程访问，仍在参议院审议
- ▸2026年中国半导体自给率约35%，先进逻辑仅约15%，缺口在EUV、HBM与先进封装
🔥犀利点评
管制有效不等于封死。中国被卡住的是先进制程，不是算力思路——华为用超节点堆芯片就是典型的绕道打法，先进封装加成熟制程正在凿开第二条路。米勒那句「七年前放行世界格局会不同」恰恰暴露了管制的软肋：它延缓了中国，也倒逼出一个不再依赖美国技术体系的平行生态。真正卡脖子的其实是HBM和EUV这两根细管子，看谁先撑不住。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 驱动之家 阅读全文 →