安森美推出嵌入式电源平台：硅晶圆载板封装，实现 3~5 倍功率密度

📋总体概括

安森美9月16日发布嵌入式电源平台EPP，以12英寸硅晶圆直接作为封装载体，将功率管、驱动器、控制器等多个裸片集成到单一硅器件中，功率密度达现有方案的3~5倍。平台支持硅、碳化硅、氮化镓三种技术路线的晶圆级集成，并在设计之初即统筹电气、机械、热力三方面做协同设计仿真优化。早期固态断路器样品尺寸缩小约50%、温度降低约20%；用于电动汽车牵引逆变器时功率密度最高提升4倍、损耗降低15%。这是功率半导体从单管封装走向系统级晶圆级集成的重要一步。