供应链
海外研选 | 高盛：ABF设备龙头交期排至2031年，客户加价抢供应
📋总体概括
高盛9月16日研报显示，ABF真空压膜设备龙头长广精机订单交期已从2028至2029年延长至2031年，部分客户主动加价抢购以缩短等待时间。该公司在中高端ABF真空压膜设备市场份额约95%，新增订单主要来自90吨三段式压膜机等最高端机型，反映AI算力需求推动下ABF载板厂商持续扩产，先进封装供应链紧张程度超出预期。
⚡关键信息
- ▸长广精机订单交期从2028至2029年延长至2031年，最早排到四年之后
- ▸部分客户主动提出支付溢价，只为缩短交期锁定设备供应
- ▸长广精机在中高端ABF真空压膜设备市场份额约95%，近乎垄断
- ▸新增订单集中在90吨三段式压膜机等最高端机型，服务于下一代ABF载板
- ▸ABF载板是高端芯片封装关键部件，AI芯片扩产直接拉动上游设备需求
🔥犀利点评
交期排到2031年、客户加价插队，这不是扩产，是恐慌性囤产能。95%份额的隐形冠军吃到AI红利毫无悬念，但真正值得警惕的是：封装载板已成继HBM之后又一个被AI卡脖子的环节。设备商订单锁死五年，短期是护城河，长期是典型的周期顶部信号——等2027年产能集中释放时，谁还记得今天客户加价的疯狂？
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