车规芯片🔥7.0
黄仁勋称明年英伟达芯片销量将翻倍 CPO产业链有望迎来关键突破窗口
📋总体概括
黄仁勋在苏格兰AI活动上表示,英伟达2027年芯片销量预计达到当前年度水平的约两倍,隔夜美股AI硬件与半导体板块应声大涨,纳指涨1.69%,三倍做多半导体ETF涨10.44%,Arm、英特尔、AMD等普涨。市场焦点随之转向CPO(共封装光学)产业链:随着GPU、ASIC出货放量及光模块配比提升,光互联正从Scale Out向Scale Up、Scale Across拓展,英伟达、博通、台积电、Marvell等围绕CPO交换机、先进封装和光引擎芯粒加速布局,天孚通信等国内厂商的FAU、ELS产品已进入交付阶段。
⚡关键信息
- ▸黄仁勋预计2027年英伟达芯片销量约为当前年度水平的两倍
- ▸隔夜纳指涨1.69%,三倍做多半导体ETF大涨10.44%,Arm涨超8%、英特尔涨超7%
- ▸光互联由Scale Out向跨机架Scale Up及Scale Across拓展,配比与速率持续提升
- ▸英伟达、博通、台积电、Ayar Labs、Marvell等布局CPO交换机、先进封装与光引擎芯粒
- ▸天孚通信面向CPO的FAU和ELS产品已进入交付阶段
🔥犀利点评
黄仁勋放话销量翻倍,本质是给下行的AI算力需求预期打强心针,美股当晚就买单了。但真正值得盯的不是口号,而是CPO这个结构性变化:当GPU拼到极限,带宽和功耗的瓶颈转移到光互联,谁卡住光引擎和封装,谁就吃到下一波。A股产业链多为配套角色,交付是真的,估值透支也是真的,别把供应链弹性和算力景气混为一谈。
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