韩国斗山拟投资9700亿韩元扩产AI芯片材料

📋总体概括

韩国斗山集团宣布投资约9700亿韩元扩大AI芯片用覆铜板（CCL）产能：其中4200亿韩元在韩国扩建光模块用覆铜板生产线，5500亿韩元在中国新建面向AI加速器与网络交换机的覆铜板工厂，新产能计划2028年起放量。英伟达自2024年起采用斗山产品，该业务去年销售额同比增长86%至1.9万亿韩元。此举显示AI算力供应链上游材料环节正加速扩军，斗山押注AI基建浪潮延续。