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国产芯片验证BSPD背部供电设计：无需EUV也能用上18A同款技术
📋总体概括
快科技9月18日消息，在EUV光刻机一时间无法量产的情况下，国产半导体芯片突围需要验证多种技术路线，除了上午提到的GAA晶体管结构之外，同样也在攻克BSPD背部供电技术。 BSPD（也有写做PSBDN，Backside Power Delivery Network）跟GAA技术是不同的方向， GAA改变的是晶体管结构和性能，BSPD改变的是芯片的电路布局， 可以将供电电路布置在背面，释放出来的
⚡关键信息
- ▸快科技9月18日消息，在EUV光刻机一时间无法量产的情况下，国产半导体芯片突围需要验证多种技术路线，除了上午提到的GAA
- ▸BSPD（也有写做PSBDN，Backside Power Delivery Network）跟GAA技术是不同的方向，
- ▸BSPD带来的好处同样是多方面的，缩短了供电路径（这点上跟华为提出的韬定律有异曲同工之妙），缩小了面积，提高了密度，背部
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