车规芯片
摩根大通：定制芯片2027年出货占比将超GPU，博通TPU“供应链隐身”不代表订单存疑
📋总体概括
摩根大通发布2026年秋季美国半导体行业报告，预计AI算力格局将迎来拐点：2027年ASIC/XPU在AI加速器出货中占比升至54%，首次超过GPU，2028年达55%。2026年定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元，复合增速超40%-50%，博通与Marvell合计占约90%份额，博通独占80%-85%。博通与谷歌的5年TPU协议覆盖2026-2031年，涉及3nm/2nm及先进封装。摩根大通还预计2026年全球半导体营收同比增长118%。
⚡关键信息
- ▸摩根大通预计2027年ASIC/XPU占AI加速器出货54%，首次超越GPU，2028年升至55%
- ▸2026年定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元，未来数年复合增速超40%-50%
- ▸博通和Marvell合计占定制ASIC约90%份额，博通独占80%-85%，集中度极高
- ▸博通与谷歌签5年TPU协议覆盖2026-2031年，含3nm/2nm及先进封装和逐年增长的营收安排
- ▸摩根大通预计2026年全球半导体营收同比增长118%，剔除存储后增32%；2027年整体增35%
🔥犀利点评
GPU一家独大的叙事正在被拆解。超大厂自研ASIC不是省钱游戏，而是把算力定价权从英伟达手里夺回来，摩根大通给出的54%拐点就是明牌。真正该警惕的是博通80%-85%的份额——定制芯片市场打着去垄断的旗号，结果养出了一个新垄断者。所谓供应链隐身本是烟雾弹，5年TPU协议锁定了收入能见度，博通的护城河比多数人想象的深。
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