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小米发布三款自研芯片 玄戒芯片覆盖手机、端侧AI和智驾场景
📌 概要
小米8月24日发布三款自研玄戒芯片：旗舰SoC玄戒O3（台积电3nm，240亿晶体管，9月随Xiaomi 18 Fold首发）、AI加速芯片玄戒O100（1.22TB/s带宽）及智驾高算力芯片玄戒D100，后两款明年商用。自2021年重启芯片研发以来，小米累计投入超210亿元，芯片团队近3000人。
⚡ 关键要点
- ▸小米发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片，覆盖手机、端侧AI和智驾场景
- ▸玄戒O3采用台积电3nm工艺，晶体管达240亿，9月随折叠屏手机首发
- ▸自研芯片5年累计投入超210亿元，团队近3000人，智驾芯片明年商用
2021年1月重启芯片研发以来，小米累计投入研发经费超过210亿，芯片团队人数接近3000人
【财新网】小米芯片再度交卷。8月24日，小米发布三款玄戒芯片：旗舰SoC（系统级芯片）玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。其中，玄戒O3将在今年9月随Xiaomi 18 Fold折叠屏手机首发上市，玄戒O100与D100已经研发完成，将于明年商用。
玄戒O3是小米重启自研芯片5年以来推出的第二代SoC产品，沿用了上代“玄戒O1”采用的台积电3纳米工艺制程，但晶体管由前代190亿提升至240亿规模。