供应链
供需缺口或延续至2027年！PCB关键材料紧缺蔓延 建滔系两股均涨超7%
📋总体概括
AI服务器与高速网络需求爆发，引发PCB产业链上游原材料全面短缺，从低CTE玻璃纤维布、HVLP4铜箔蔓延至CCL、ABF载板、制程设备乃至中低阶材料，交期拉长、价格上行。港股PCB产业链应声大涨，建滔积层板涨8.50%、建滔集团涨7.92%、广合科技涨7.03%。因扩产集中释放期在2027至2029年，且高阶材料验证周期长，机构预计供需缺口至少延续至2027年，摩根大通等看好PCB龙头迎来盈利重估。
⚡关键信息
- ▸港股PCB板块大涨：建滔积层板涨8.50%、建滔集团涨7.92%、广合科技涨7.03%
- ▸短缺从低CTE玻璃纤维布、HVLP4铜箔等先进材料蔓延至CCL、ABF载板、设备耗材
- ▸新产能集中释放期在2027至2029年，短期难以补足缺口
- ▸高阶材料验证周期与良率爬坡漫长，供应改善信号有限，部分通用CCL已涨价
- ▸产业分析与摩根大通预计供需紧张延续至2027年，PCB龙头迎盈利重估
🔥犀利点评
AI算力军备竞赛的账，最后都算到了最不起眼的材料上——玻璃布和铜箔成了新时代的石油。别急着追涨：所谓缺口延续到2027，本质是材料厂借AI叙事掌握定价权，等扩产潮一到，周期股的故事就会换一副面孔。真正该盯的是高阶材料验证卡位，而非通用CCL的涨价噪音。
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