南亚科技布局晶圆级封测，将在屏东科学园区投资设厂

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DRAM厂商南亚科技10月1日宣布，将在台湾屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂，导入TSV硅通孔、晶圆堆叠等3D IC先进技术，构建晶圆级封装与测试的一体化制造能力。该厂瞄准AI应用带动的的高性能、高带宽内存需求，被解读为剑指「类HBM」内存方案，有望承接各类AI芯片订单，是这家二线DRAM厂向先进封装后段延伸的关键落子。