车规芯片
机构：第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%至966亿美元
📋总体概括
据Counterpoint Research最新晶圆代工供应追踪报告，2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收达966亿美元，同比增长25%、环比增长11%，且增速较上季度进一步提升。增长核心驱动力来自AI GPU的持续旺盛需求及AI基础设施扩张，定制化ASIC、服务器CPU、网络芯片与电源管理IC等产品线同步受益，显示AI算力需求正全面带动代工产业链景气上行。
⚡关键信息
- ▸2026年Q2全球晶圆代工2.0市场营收966亿美元，同比增长25%
- ▸营收环比增长11%，市场增速较上一季度有所提升
- ▸增长主要受AI GPU持续增长的需求推动
- ▸AI基础设施扩张带动定制化ASIC、服务器CPU、网络芯片和电源管理IC需求
🔥犀利点评
25%的同比增速放在成熟的晶圆代工行业里堪称罕见，本质上是AI把代工厂变成了算力军火商。所谓2.0口径把封测等服务打包进来，数字更好看，但趋势是真的：AI芯片吃掉先进产能，车规和消费电子只能靠边排队。对智能汽车供应链而言，这不是好消息——SoC和功率器件的产能与价格压力只会更紧。
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