车规芯片
高通骁龙X两岁了还能打！依然能打赢Intel Wildcat Lake
📋总体概括
据Notebookcheck评测，发布近两年的高通骁龙X（4nm、8核Oryon、TDP 25-30W）在轻薄本对决中仍能战胜Intel今年推出的18A工艺酷睿300系列Wildcat Lake：搭载骁龙X的惠普OmniBook 3 16多核性能领先联想IdeaPad Slim 3约20%，续航更长、噪音更低，仅单核落后23%。这说明入门级Windoows on ARM兼容性问题影响有限，高通未换皮重发骁龙X，继续用于新机，老U依然能打。
⚡关键信息
- ▸骁龙X（X1-26-100）2025年Q1发布，4nm工艺、8核Oryon CPU、3.0GHz、TDP 25-30W、Adreno X1-45 GPU算力1.7 TFLOPS
- ▸对比测试中，惠普OmniBook 3 16多核性能比联想IdeaPad Slim 3快约20%，续航更长、风扇噪音更小
- ▸Intel Wildcat Lake采用18A工艺，2个Cougar Cove P核+4个Darkmont LP E核，GPU从Panther Lake的4个Xe3砍到2个
- ▸IdeaPad单核性能反超23%，运行温度稍低，是Intel阵营为数不多的优势项
- ▸高通未对骁龙X基础版换皮重发，在X2 Elite/Plus上市后仍将其用于新款笔记本
🔥犀利点评
两年前的芯片用4nm打赢Intel最新18A，与其说骁龙X能打，不如说Intel入门级产品力确实拉胯——GPU从4核砍到2核、靠LP E核凑核数的刀法，本质是拿工艺进步填架构窟窿。但高通也别得意，单核落后23%说明Oryon多核堆料、单线程偏弱的老毛病还在。入门级ARM兼容性短板被性能优势掩盖，Windoows on ARM终于摸到了价格战的门票。
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